AIチップ設計拠点では、AIチップやLSI設計に関わる研究者、技術者の交流を深め、技術情報を共有する場としてフォーラムを月1回のペースで開催しております。
本フォーラムは、発表者から公開情報をベースに話題提供していただき、それを題材に参加者が自由にオープンな議論をする場と考えております。
この度1月30日(金)に、一般社団法人RISE-Aと共同でリアル・WEBのハイブリッドフォーラムを開催することとしました。
またテーマは今話題のチップレットに特化し、その最新の技術開発動向や実装にむけた取り組みなどを、各方面の専門家の方々にご講演頂く予定です。
そしてリアル参加者の方々には、フォーラム終了後にネットワーキングの場をご用意しております。半導体業界に関係される方々の交流を深めて頂き、今後この業界を一層盛り上げていくことに貢献できますと幸いです。
皆様のご参加を心よりお待ちしております。

本フォーラムへ参加ご希望の方は、1月29日(木) 17時までにこちら(RISE-Aホームページ)からお申し込みください。(オンラインは開催時間中もお申込みいただけます。）
登録がうまくいかない場合は、RISE-A事務局までメールにてご連絡ください。

RISE-A事務局: info(at)rise-a.jp ← (at)は@に置き換えて下さい

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１．日時: 1月30日(金) 13:30-18:00 (受付開始 13:00)

２．開催方法: ハイブリッドフォーラム（リアル、および、Web）

３．場所: RISE GATE NIHONBASHI

４．プログラム

13:30-13:35　「AIチップ設計拠点フォーラムについて」 （産業技術総合研究所／内山 邦男）

13:35-14:10　「我が国の半導体政策について」 （経済産業省／西嶋 健人様）

14:10-14:45　「HPCやAIの基盤となる2.5D/3D実装によるチップレット技術」 （産業技術総合研究所／菊地 克弥）

14:45-15:00　休憩

15:00-15:35　「チップレット型カスタムSoC設計基盤技術の開発」 （産業技術総合研究所／日置 雅和）

15:35-16:10　「チップレット車載半導体の開発」 （自動車用先端SoC技術研究組合／川原 伸章様）

16:10-16:20　休憩

16:20-16:55　「Scaling Open Compute: RISC-V, Chiplets, and the Future of AI and Robotics」 （Tenstorrent／石井 康雄様）

16:55-17:10　～質疑応答セッション～　司会：内山 邦男

17:10-　　 　ネットワーキング(リアル参加者対象)

（※ 詳細はこちら(フライヤーPDF)）